同花顺（300033）数据中心显示，晶品特装6月20日获融资买入486.69万元，占当日买入金额的23.51%，当前融资余额5321.02万元，占流通市值的2.26%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-204866894.006904139.0053210194.002025-06-197900173.0010881674.0055247439.002025-06-1810712976.009161007.0058228940.002025-06-176838066.009929628.0056676971.002025-06-1616872066.0026604046.0059768533.00融券方面，晶品特装6月20日融券偿还300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额42.28万，超过历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-200.0019953.00422804.072025-06-190.000.00463992.902025-06-180.000.00459932.132025-06-170.000.00455804.792025-06-160.000.00460597.83综上，晶品特装当前两融余额5363.30万元，较昨日下滑3.73%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20晶品特装-2078433.8353632998.072025-06-19晶品特装-2977440.2355711431.902025-06-18晶品特装1556096.3458688872.132025-06-17晶品特装-3096355.0457132775.792025-06-16晶品特装-9555820.7760229130.83说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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